熱とノイズを解決するーパワー半導体の基板埋め込み技術

  • 投稿カテゴリー:技術紹介

■パワー半導体のパッケージ最前線 パワー半導体は常に、放熱の改善とノイズ対策がセットになります。そのため多くのメーカでは、パッケージの工夫と改善をしています。例えば、トヨタのプリウス4thでは、両面放熱型のモジュールを新たに開発しました。モジュール間に水冷を通す工夫をすることで、高い放熱性能を有しています。 しかし一方で、ドレインやゲートの配線は非常に長くなります。「比較的立上り速度の速いパワー半導体」※の駆動には課題が見えてきます。 ※SiC MOSFET、GaN HEMT、Cool MOSFETなど ■パワー半導体の埋込基板の課題と可能性 そのような背景を踏まえて、近年非常に注目度が上がってきているのが埋込基板です。パワー半導体を基板内に埋め込んだ、パッケージの一種です。埋込基板によって、高放熱とノイズ耐性の両方を満足することが可能です。そのため、近年では車載向けの採用が始まってゆくとされています。 一方で、クラックなどの品質課題を改善することが急務とされております。量産の弊害は、こ…

続きを読む熱とノイズを解決するーパワー半導体の基板埋め込み技術

高効率DCDCコンバータの販売開始

2022年8月1日Link T&B 株式会社 Link T&B株式会社(本社:東京都千代田区、代表取締役CEO:岩城聡明、以下「当社」)は、株式会社マクニカ様(株式会社マクニカ:https://www.macnica.co.jp/)と共同開発を行ったオンボードチャージャー向け高効率DCDCコンバータ評価キットの販売を開始いたしました。 政府が進める「2050年カーボンニュートラル」の一環として、2030年前半を目途にICE(インターナルコンバッションエンジン:内燃機関)を搭載した自動車の販売禁止を目標とし、販売される自動車は電気自動車へ大きくシフトしてまいります。 当社では、ゼロエミッションに貢献するパワーエレクトロニクス事業を行っております。電気自動車(BEV)、水素自動車(FCV)で必要となる、高効率DCDCコンバータ評価キットを販売し、電気自動車の充電や走行時の電気の最適利用に貢献します。 ■詳しい技術の紹介(ウェビナー開催中) 本製品に関する詳しいウェビナーをマク…

続きを読む高効率DCDCコンバータの販売開始