Linking Technology to the Future.

技術と人を結ぶ。それが、社会を前に進める力になる。

提供するサービス

Service

ハードウェアからソフトウェア、充電インフラまで。
3つの事業領域で、お客様の技術課題にワンストップで対応します。

私たちの強み

Feature
Link T&Bの強みを見る

名古屋大学発の技術力で、
大型案件を数多く実現。

ハードウェアからソフトウェアまでを一社で完結。設計→シミュレーション→試作→評価のワンストップ体制で、開発リードタイムを大幅短縮。

愛三工業、トヨタ紡織、JAXA、中部電力など、大手企業・研究機関との取引実績多数。品質・セキュリティ要件に対応できる体制を構築。

IEEE等国際学会での研究発表実績を持つエンジニアが在籍。「ブラックボックスを作らない」透明性のある技術提供がモットー。

私たちの提供するバリュー

Value
SiC / GaN

次世代パワー半導体対応の受託開発

SiC・GaN等の次世代半導体を活用した電力変換回路の設計から評価まで。

シミュレーション

高精度な熱・EMC・回路シミュレーション

試作前に課題を可視化し、開発コストと期間を大幅に削減。

ワンストップ

設計→試作→評価の一気通貫対応

仕様策定から量産準備まで、パートナー探しの手間をゼロに。

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