R&D・パワエレ事業

Power Electronics & R&D
OVERVIEW

ハードウェア開発を
ワンストップ受託

名古屋大学発スタートアップとして50件以上の開発実績。パワーエレクトロニクスからFA機器、IoT・組込みデバイスまで、回路設計・ソフト開発・解析を通じてものづくりの課題を解決します。一貫対応はもちろん、設計のみ・評価のみなど部分対応も柔軟にお受けします。

BY THE NUMBERS

数字で見るLink T&B R&D

50件+
パワエレ・組込みの
開発実績
99.3%
PFCコンバータ
変換効率の達成値
98.7%
DC-DCコンバータ
(6.6kW)効率
9フェーズ
要件定義〜納品まで
柔軟に対応
🎓 名古屋大学発 🚀 JAXA共同研究 ⚡ SiC / GaN / GaO

こんな課題はありませんか?

Challenges
😰パワエレ人材が社内に不足し、開発が進まない
🔬SiC・GaN等の次世代半導体に対応できる外注先がない
🔌EV充電器やインバータの試作・評価を委託したい
⏱️設計〜評価まで一貫対応できるパートナーが見つからない

Link T&Bなら、設計・シミュレーション・試作・評価をワンストップで解決できます。

提供するサービス

Services
01

Power Electronics

パワエレ設計・開発・評価受託

パワーエレクトロニクス機器の回路設計からシミュレーション、試作、評価まで一貫した受託開発を提供。SiC / GaN等の次世代パワー半導体に対応し、業界最高水準の効率を実現します。

  • DC-DC / AC-DC コンバータ設計(〜数10kW級)
  • PFC(力率改善)回路開発・効率99.3%の実績
  • SiC / GaN / GaO パワー半導体の選定・回路設計
  • MATLAB・Simulink・Scideamによる回路シミュレーション
  • EMC・熱設計・基板アートワーク設計
02

xEV Charging & Inverter

xEV充電・インバータ開発

次世代EV向けの充電器・インバータの開発。CHAdeMO通信や車載品質に準拠した設計まで対応し、ポータブルEV充電器の量産実績もあります。

  • EV充電器(AC / DC急速)の回路・制御開発
  • 双方向OBC(V2H / V2L対応)の設計・実装
  • モータ駆動インバータの回路設計・制御ソフト
  • CHAdeMO通信プロトコル対応・CAN通信ロガー
  • 車載品質(ISO 26262等)規格準拠設計
03

FA & Industrial

FA機器・産業用装置の受託開発

工場自動化や産業機器向けの制御ユニット・電源ユニットを試作から量産移行まで一貫サポート。PLC連携やセンサIFの設計も柔軟に対応します。

  • 工場自動化向け制御基板設計・量産支援
  • モータドライバ・センサインタフェース開発
  • PLC連携・産業用通信プロトコル対応
  • 産業用電源ユニット・絶縁型コンバータ設計
  • 試作〜評価〜量産移行の一気通貫サポート
04

IoT & Embedded

IoT・組込みデバイス開発

IoT・組込みシステムの設計・開発によりリモート制御やデータ収集を実現。FPGA・ARM・ルネサスマイコンに幅広く対応し、量産運用中のサイネージ端末実績もあります。

  • FPGA / ARM / ルネサスMCU向けファームウェア開発
  • 組込みLinux・RTOSベースのOS層開発
  • SIM搭載IoTデバイス・遠隔監視システム設計
  • エッジAIカメラ・画像認識デバイス開発
  • クラウド連携・OTAアップデート機構の実装
05

Technical Consulting

技術コンサルティング

名古屋大学発の学術知見と50件超の開発経験をもとに、パワエレ領域のフィージビリティ調査や技術戦略策定を支援します。スポット相談から長期顧問まで対応可能です。

  • 技術フィージビリティ調査・特許動向調査
  • パワー半導体(Si / SiC / GaN)の選定支援
  • 回路トポロジーの比較検討・最適化提案
  • EMC・熱設計・信頼性設計アドバイザリー
  • 技術顧問契約・社内勉強会の実施

対応技術

Technology
MCU
FPGA ARM ルネサスマイコン 組込みOS
シミュレーション
MATLAB Simulink Scideam 電磁界解析 熱解析 他
設計
回路設計 アートワーク設計
評価
回路評価 パワー半導体評価 マイコン動作評価
パワー半導体
Si SiC GaN GaO 最新化合物半導体デバイス モジュール エンベデッド

分野別 開発実績

Track Record

名古屋大学発スタートアップとして、パワーエレクトロニクスを中心に50件以上の開発実績。各分野の代表的な成果をご紹介します。

⚡ パワーエレクトロニクス

Power Electronics — コンバータ・インバータの設計・開発・評価

SiC-MOSFET PFC 5kW

効率 99.3%

次世代パワー半導体SiCを用いた高効率力率改善回路。業界最高水準の変換効率を達成。

SiC-MOSFET DC-DCコンバータ 6.6kW

効率 98.7%

EV充電向け高効率絶縁型DC-DCコンバータの設計・試作・評価。

xEV向けインバータ

モータ駆動制御

電動車両向けインバータの回路設計から制御ソフト開発まで一貫対応。

📡 電子デバイス開発

Electronic Device Development — カメラ・通信・センサ等のカスタムデバイス設計

画像認識・識別カメラ

エッジAI|リアルタイム処理

画像認識アルゴリズムを搭載したカメラモジュールを開発。対象物の検出・識別をエッジ側でリアルタイム処理。

デジタルサイネージ端末

SIM搭載|リモート操作対応

SIM内蔵で遠隔からコンテンツ配信可能なサイネージ端末を開発。現在、量産・運用中。

CHAdeMO通信ロガー

CAN通信|D1・D2モニタリング

急速充電中のCAN通信やD1・D2の動作状況をリアルタイムに取得・記録し、充電インフラの品質管理に貢献。

LiCバッテリーマネジメントシステム

セル監視|充放電制御

リチウムイオンキャパシタ向けBMSの回路設計・ファームウェア開発。セル電圧監視と充放電制御を統合。

🔩 モジュール開発

Module Development — パワー半導体モジュールの設計・試作・評価

SiC / GaN 先端パワー半導体モジュール

ディスクリート・モジュール

次世代パワー半導体デバイスを用いたモジュールの設計・試作・特性評価。高効率・高耐圧を実現。

GaN HEMTエンベデッドモジュール

基板内蔵|超高速スイッチング

GaN HEMTを基板内に埋め込むエンベデッド技術により、超高速スイッチングと高密度実装を両立。

Si MOSFET エンベデッドモジュール

基板内蔵|低ノイズ・高密度

Si MOSFETを基板内に埋め込む独自技術で、低ノイズ・高密度化を実現。次世代パワーモジュールの可能性を拡張。

💻 組込み制御ソフト

Embedded Software — 電力変換器向けファームウェア開発

双方向PFC・DCDC制御ソフト

単相・三相両対応

単相・三相の両方式に対応した双方向PFC及びDCDCコンバータの制御ソフトウェアを開発。

インバータ・コンバータ制御ソフト

モータ駆動|電力変換

各種インバータ・コンバータ向けの組込み制御ソフトウェアを多数開発。高速・高精度な制御を実現。

📐 シミュレーション

Simulation — 回路・熱・電磁界の高精度解析

高効率インバータ解析

MATLAB / Simulink

インバータ回路のスイッチング損失・効率をシミュレーションで最適化。設計サイクルを大幅短縮。

双方向オンボードチャージャー解析

回路トポロジー最適化

V2H対応の双方向OBCについて、回路特性・制御応答のシミュレーションを実施。

熱解析・電磁界解析

FEM / FEA

パワーモジュールの熱設計や磁性部品の電磁界解析により、信頼性向上と小型化を支援。

開発実績の詳細を見る

当事業の強み

Strength
相談・お問い合わせ

名古屋大学発の学術知見と、50件超の実績でものづくりの課題を解決。

名古屋大学発スタートアップ。IEEE等の国際学会発表実績多数。パワエレからFA機器・IoTデバイスまで幅広い開発領域に対応し、最新技術に基づいた設計を実現。

要件定義→シミュレーション→回路設計→ソフト設計→製造→評価→チューニング→納品の一気通貫体制。「回路設計だけ」「シミュレーションだけ」など特定フェーズのみの依頼も柔軟に対応。

大手自動車メーカー、JAXA、名古屋大学との共同研究実績。SiC / GaN / GaO等の次世代パワー半導体、FPGA / ARM / ルネサスマイコンに対応。

仕事の進め方

Workflow

一気通貫はもちろん、特定フェーズのみのスポット対応も可能です。

ヒアリング
要件定義

課題・仕様・
スケジュールの整理

設計・シミュレーション
回路・基板・ソフト

回路設計・基板設計
シミュレーション検証

試作・製造
プロトタイプ

基板試作・筐体
ファームウェア実装

評価・チューニング
テスト・最適化

性能評価・EMC試験
パラメータ最適化

納品・量産支援
デリバリー

成果物納品
量産移行サポート

※ 「設計のみ」「評価のみ」など特定フェーズのスポット対応も可能です

実際の開発工程は 9つのフェーズ に分かれており、必要なフェーズだけのご依頼にも柔軟に対応します。

PHASE 01要件定義Requirements
PHASE 02仕様策定Specification
PHASE 03シミュレーションSimulation
PHASE 04回路設計Circuit Design
PHASE 05ソフト設計Software
PHASE 06製造Manufacturing
PHASE 07評価Evaluation
PHASE 08チューニングTuning
PHASE 09納品/運用Delivery
🔧 部分対応OK 回路設計のみ シミュレーションのみ 評価・試験のみ ソフト開発のみ 設計+試作+評価

車載・産業機器向け開発では、V字モデル/W字モデルに準拠した品質管理プロセスにも対応可能です。

技術課題を解決

ハードウェア開発のご相談、お気軽にどうぞ

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よくあるご質問

FAQ
どのような開発フェーズから対応できますか?

構想段階のフィージビリティスタディから、詳細設計、試作、評価、量産設計まで、すべてのフェーズに対応可能です。一部フェーズのみのご依頼も歓迎いたします。

NDA(秘密保持契約)は対応していますか?

はい、NDAの締結に対応しております。初回のご相談時にNDAを締結した上で、詳細な技術情報のやり取りを行うことが可能です。

開発費用の目安はどの程度ですか?

開発内容・規模により異なりますが、まずは無料の技術相談でお見積りいたします。小規模な回路評価から大規模なシステム開発まで柔軟に対応いたします。

SiC・GaN等の次世代半導体に対応していますか?

はい、SiC、GaN、GaOをはじめとする最新の化合物半導体デバイスに対応しています。名古屋大学の研究知見を活用し、最適なデバイス選定・回路設計を行います。

開発期間はどのくらいかかりますか?

案件の規模・複雑度によりますが、簡易的な回路評価で2〜4週間、本格的なコンバータ開発で3〜6ヶ月が目安です。スケジュールはご相談の上、柔軟に調整いたします。

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