Link T&Bが手がけた多くのプロジェクトは、企業のデジタル化と技術革新を実現しています。R&D・パワエレからIT・EV充電ソリューションまで、幅広い実績をご紹介します。
AI & Machine Learning — ローカルLLM・エッジAIの実装
ローカルLLM（ローカルAI）を用いた、社内完結型の会議・議事録自動化システム。
IT & Network — 大規模ネットワークの設計・構築・運用
大規模ホール向けのネットワークインフラを一貫対応。安定運用を継続中。
宿泊施設向け高品質Wi-Fi・有線ネットワークの構築から運用保守までワンストップで提供。
Embedded Software — 電力変換器向けファームウェア開発
単相・三相の両方式に対応した双方向PFC及びDCDCコンバータの制御ソフトウェアを開発。
各種インバータ・コンバータ向けの組込み制御ソフトウェアを多数開発。高速・高精度な制御を実現。
Mass Production & Product Development — 量産化・製品化までの一貫対応
基礎工事・電気工事不要で導入できるポータブル型EV充電器の開発。後付け認証モジュールにも対応。
SIM内蔵で遠隔からコンテンツ配信可能なサイネージ端末を開発。現在、量産・運用中。
Electronic Device Development — カメラ・通信・センサ等のカスタムデバイス設計
画像認識アルゴリズムを搭載したカメラモジュールを開発。対象物の検出・識別をエッジ側でリアルタイム処理。
急速充電中のCAN通信やD1・D2の動作状況をリアルタイムに取得・記録し、充電インフラの品質管理に貢献。
リチウムイオンキャパシタ向けBMSの回路設計・ファームウェア開発。セル電圧監視と充放電制御を統合。
Power Electronics — コンバータ・インバータの設計・開発・評価
次世代パワー半導体SiCを用いた高効率力率改善回路。業界最高水準の変換効率を達成。
EV充電向け高効率絶縁型DC-DCコンバータの設計・試作・評価。
電動車両向けインバータの回路設計から制御ソフト開発まで一貫対応。
JAXAとの共同研究による、宇宙機器向け小型・軽量・高効率・低EMCを実現する電源基板設計技術。
Module Development — パワー半導体モジュールの設計・試作・評価
次世代パワー半導体デバイスを用いたモジュールの設計・試作・特性評価。高効率・高耐圧を実現。
GaN HEMTを基板内に埋め込むエンベデッド技術により、超高速スイッチングと高密度実装を両立。
Si MOSFETを基板内に埋め込む独自技術で、低ノイズ・高密度化を実現。次世代パワーモジュールの可能性を拡張。
Simulation — 回路・熱・電磁界の高精度解析
インバータ回路のスイッチング損失・効率をシミュレーションで最適化。設計サイクルを大幅短縮。
V2H対応の双方向OBCについて、回路特性・制御応答のシミュレーションを実施。
パワーモジュールの熱設計や磁性部品の電磁界解析により、信頼性向上と小型化を支援。