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Link T&B株式会社（本社：東京都台東区、取締役社長：岩城聡明）は、愛三工業株式会社（本社：愛知県大府市、社長経営役員：加藤貴己）との関係で開発し、愛三工業が保有する電子基板に関する特許（特許番号：特許第7475925）について、2025年12月29日、愛三工業と非独占的実施権による特許ライセンス契約を締結いたしました。

契約経緯および技術内容

本特許は、INPITが運営する「開放特許情報データベース」に掲載されており、知財ビジネスマッチングを通じて契約に至りました。

本特許技術は、ハーフブリッジ/フルブリッジ方式のスイッチング回路において基板導電層によるスイッチング素子間接続を実現するもので、以下の特徴があります：

• スイッチング回路の高効率化
• 動作の安定性向上
• デバイスの小型・軽量化の実現

今後の展開

当社は、本特許技術をEV用ポータブル充電器等に採用予定しており、製品の高性能化と競争力強化に向けて活用していきます。