熱とノイズを解決するーパワー半導体の基板埋め込み技術

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■パワー半導体のパッケージ最前線 パワー半導体は常に、放熱の改善とノイズ対策がセットになります。そのため多くのメーカでは、パッケージの工夫と改善をしています。例えば、トヨタのプリウス4thでは、両面放熱型のモジュールを新たに開発しました。モジュール間に水冷を通す工夫をすることで、高い放熱性能を有しています。 しかし一方で、ドレインやゲートの配線は非常に長くなります。「比較的立上り速度の速いパワー半導体」※の駆動には課題が見えてきます。 ※SiC MOSFET、GaN HEMT、Cool MOSFETなど ■パワー半導体の埋込基板の課題と可能性 そのような背景を踏まえて、近年非常に注目度が上がってきているのが埋込基板です。パワー半導体を基板内に埋め込んだ、パッケージの一種です。埋込基板によって、高放熱とノイズ耐性の両方を満足することが可能です。そのため、近年では車載向けの採用が始まってゆくとされています。 一方で、クラックなどの品質課題を改善することが急務とされております。量産の弊害は、こ…

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