愛三工業株式会社との特許ライセンス契約の締結について
2026年1月16日Link T&B 株式会社 LinkT&B 株式会社（本社：東京都台東区、取締役社長：岩城聡明、以下：当社）は、愛三工業株式会社（本社：愛知県大府市、社長経営役員：加藤貴己、以下：愛三工業）と共同開発し、愛三工業が保有する電子基板に関する特許（以下：本特許，特許番号：特許第7475925）について、2025年12月29日、愛三工業と、非独占的実施権※1 による特許ライセンス契約※2 を締結しました。 本特許は、独立行政法人工業所有権情報・研修館（INPIT）※3 が運営する「開放特許情報データベース」に掲載したもので、知財ビジネスマッチング※4 を通じて今回の契約に至りました。 本特許は、電子基板において、ハーフブリッジ方式若しくはフルブリッジ方式のスイッチング回路を構成するスイッチング素子間の接続を、回路基板の導電層で実現することにより、スイッチング素子間の配線を不要とする技術です。この技術を活用することで、電子基板の高効率化、安定性向上、小型・軽量…